Titāna atloka stresa korozija
Lai_gantitāna atlokiir laba izturība pret koroziju, tie joprojām var būt pakļauti korozijai un stresa korozijai noteiktos vides vidēs. Starp tiem, karstā sāls stresa korozija ir pirmais, kas jāpievērš vairāk uzmanības. Testi liecina, ka, izņemot tīru titāna, gandrīz visiem titāna atlokiem ir vienāda līmeņa karsta sāls sprieguma korozijas tendence augstā temperatūrā, stresa un darba vidē halogenīdu (piemēram, NaF, NaCl, NaBr, NaI). Lielākajai daļai sakausējumu, karstā sāls stresa korozijas jutīgu temperatūras diapazons ir 288-427 ° C. Korozijas tendence ir saistīta ar metalurģijas faktoriem, piemēram, sakausējuma sastāvu un apstrādes vēsturi. Augstas alumīnija un augsta skābekļa sakausējuma un b apstrādāta vai b apstrādāta rupjgraudains Weir struktūra ir jutīgāki pret stresa koroziju.
Metāla embrittlement cēlonis, ko izraisa karstā sāls stresa korozija, domājams, ir saistīta ar ūdeņraža embrittlement. Augstā temperatūrā un sasaukā halogenīds hidrolīze tiek pakļauts Hidrolīzei, lai ražotu HCl gāzi, un HCl tālāk mijiedarbojas ar titānu, lai ražotu ūdeņradi, proti,
NaCl ten H20-HCl ten NaOH NaCl desmit H20-HCl ten NaOH
2HCl 10 ti—ticl 2 10 2h
Papildus karsta sāļu stresa korozijai titāna atlokiem ir zināma stresa tendence, ko izraisa sarkanā, purvotā slāpekļskābe N204, metanola šķīdums, kas satur sālsskābi un sērskābi. NaCl% ūdens šķīdums var samazināt korozijas lūzuma kalpošanas laiku.
Titāna atloku stresa korozijas tendence ir saistīta ar sakausējuma sastāvu un termisko apstrādi. Palielinot saturu alumīnija, skārs un skābekļa visi paātrina ietekmi stresa dienvidu koroziju. Un otrādi, pievienojot b stabilizējošo elementu, piemēram, alumīnija, vanādija, alumīnija, un sudraba, lai sakausējuma ir ietekme, kas atvieglo stresa koroziju. Titāna atlokiem joprojām ir tendence embrittlement šķidro metālu. Piemēram, saskarē starp izkausētu kadmiju un titānu radīs kadmija trauslumu, un dzīvsudrabam ir līdzīga ietekme. Virs 340 °C sudrabs var veicināt sakausējumu, piemēram, TA7, korozijas plaisāšanu.
